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01
从有机到无机
为什么玻璃是下一代封装的“理想谜底”？？？？ ？？？
玻璃基板是以玻璃（Glass）取代古板的有机树脂（如ABF）或硅作为封装的焦点支持质料。。。。 。。 。。
AI与智驾手艺的爆发，，，，，，倒逼芯片性能跨越式提升。。。。 。。 。。古板有机封装质料受限于散热与强度的瓶颈，，，，，，已难以支持下一代算力基础设施的生长需求。。。。 。。 。。
玻璃基板具备能够承载更重大、更高频率的芯片堆叠的优势和潜力，，，，，，被视为下一代封装手艺的理想替换计划。。。。 。。 。。
02
玻璃基板TGV手艺的工艺挑战
玻璃基板商业化的焦点瓶颈在于其极高的工艺重漂后。。。。 。。 。。
现在，，，，，，TGV（Through Glass Via，，，，，，玻璃通孔）手艺的成熟度是破局的要害，，，，，，它是玻璃基板能够应用于先进封装的焦点基石。。。。 。。 。。
TGV手艺的焦点是在玻璃基材上制备超高密度的微孔，，，，，，并填充无朴陋的导电质料构建起互连通路，，，，，，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的笔直互联。。。。 。。 。。
这一历程高度融合了细密光刻、激光诱导改性、高纵横比填孔、蚀刻等跨学科工艺。。。。 。。 。。而玻璃的易脆性进一步加剧了量产难度。。。。 。。 。。
在钻孔、减薄、电镀等要害工序中，，，，，，工艺应力与高温情形极易诱发基板爆发微裂纹甚至碎裂。。。。 。。 。。
这对全流程的工艺控制提出了近乎严苛的要求，，，，，，也显著增添了良率管控的本钱与难度。。。。 。。 。。
03
玻璃基板研发优势与工业协同
玻璃基板的焦点在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。。。。 。。 。。主流工艺通常接纳物理气相沉积（PVD）形成铜种子层，，，，，，再通过电镀实现通孔填充。。。。 。。 。。
电子制造领域现有的成熟工艺系统，，，，，，特殊是PCB电镀与半导体电镀手艺，，，，，，与玻璃基板制备需求具有高度的手艺契合性。。。。 。。 。。
非凡国际新科驻足于深挚的外貌工程手艺积淀，，，，，，与海内领先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板制造服务商广东佛智芯微电子手艺研究有限公司以及电子电镀装备制造商广州明毅电子机械有限公司建设战略合作关系，，，，，，深入结构玻璃基板要害工艺及工业化。。。。 。。 。。
非凡国际新科在电子电路制程领域的恒久深耕，，，，，，为玻璃基板的手艺突破涤讪了坚实基础。。。。 。。 。。
电子化学品工艺积淀： 非凡国际新科已构建起笼罩PCB、载板及半导体外貌处置惩罚领域的完整产品链。。。。 。。 。。我们在水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等焦点制程中的恒久应用，，，，，，为玻璃基板外貌处置惩罚赛道提供深挚的手艺和应用沉淀。。。。 。。 。。
装备与药水的协同： 作为行业内少有的能提供「化学品+装备」的供应商，，，，，，我们能整合化学品及装备的团结研发优势，，，，，，能针对TGV工艺提供定制化的电镀化学品支持。。。。 。。 。。
手艺移植及工业化效果：非凡国际新科起劲与行业内领先企业举行手艺接触，，，，，，探索脉冲电镀、填孔电镀等成熟PCB工艺移植到玻璃基板的可行性。。。。 。。 。。现在，，，，，，这一探索已取得实质性希望：公司旗下广州明毅电子的玻璃基板电镀装备已率先投入试产。。。。 。。 。。
非凡国际新科与佛智芯、明毅电子，，，，，，三方将施展各自在基板制造、外貌处置惩罚化学品及专用装备研发领域的领先优势，，，，，，联手以国产力量推动玻璃基板手艺的研发与工业化历程。。。。 。。 。。
「点击回首」非凡国际新科&佛智芯&明毅电子，，，，，，
携手打造玻璃基板战略同盟
三方合作规模涵盖资源开发、产品采销及加工、产品配合研发、投资、供应链协作、实现工业化商用等多个方面，，，，，，配合开展产品手艺研发和标准制订，，，，，，实现玻璃封装基板的量产和精益制造。。。。 。。 。。同时，，，，，，各方将施展各自现有工业、手艺、渠道优势，，，，，，打造清静、稳固的供应链，，，，，，包管玻璃封装基板的量产和未来扩产需要。。。。 。。 。。
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