关于三款新iPhone的参数，给我们汇总在一起，一图看懂三款新iPhone的参数装备，五伏一安将成为过去式，18W快充好像成为最大亮点，一起“浴霸后置”规划好像成为最大的槽点！其它方面全体上改变不大，一起

　　7nm工艺的A13芯片持续一骑绝尘，GPU部分的功能简直为麒麟980的两倍，功耗也有所下降，新iPhone的续航提高4~5个小时；大核提高 20% 功能，功耗下降 30%，4 个小核提高 20% 功能，下降 40% 功耗，GPU 提高 20%，功耗下降 40%，在功能上，可以说是现在地表最强。

　　值得注意的是，国内拆解组织G-Lon现在已发布iPhone 11的内部拆解结构示意图，据悉iPhone 11依旧选用双层主板结构，很大程度上增加了拆解的难度，一起来看看！

　　从拆解的iPhone 11结构示意图来看，板载元件中NAND硬盘内存占用面积最大，A13仿生芯片占用面积排在第二名，第三名则是Intel基带（英特尔XMM 7660），难怪苹果信号不好使，首恶便是英特尔基带。

　　究竟iPhone 11装备的英特尔基带远远比不上高通的信号基带，预估本年的新iPhone信号会差了一大截！别的，iPhone 11内部装备了两个电池接口！

　　本年的新iPhone毫无疑问，槽点十足，面临国内不断兴起的国产厂商，2019年苹果持续“挑选放飞”自我，在行将迎来5G的年代，不支持iPhone11系列定价如此高，面临国内手机厂商不断打造“高性价比”的环境下，苹果的“剑走偏锋”或许能给国产带来更多时机。

　　关于十年后的iPhone 21，在此给我们强势爆料，猜测iPhone 21系列后置或将选用下图规划，一起来赏识其间的魅力。