导读：本文主要介绍的是单相异步电动机原理，感兴趣的亲们快来学习一下吧~~~很涨姿势的哦~~~ 1.单相异步电动机原理--简介 单相异步电动机其实是一种可以将电能转化成机械能的装置，通常情况下，单相异步电动机的容量都比较小，只需单相电源供电，使用起来更便捷，大范围的应用于工农业及生活电器等领域，典型的应用有：洗衣机、电风扇、冰箱、空调、水泵、鼓风机、榨汁机、豆浆机等。 2.单相异步电动机原理--结构组成 在单相异步电动机中，形式繁多，但就其共性而言，单相异步电动机的结构都由固定部分、转动部分、

　　导读：本文主要介绍的是氮吹仪原理，感兴趣的盆友们快来学习一下吧~~~很涨姿势的哦~~~ 1.氮吹仪原理--简介 氮吹仪也叫氮气吹干仪、自动快速浓缩仪等，该仪器通过将氮气快速、连续、可控的吹向加热样品的表面，使待处理样品中的水分迅速蒸发、分离，以此来实现羊皮的无氧浓缩，同时，该仪器能够保持样品的纯净，进而达到快速分离纯化的效果。氮吹仪不仅简单易操作，还能够同时处理多个样品，这就快速缩短了检测时间。从而，它得到了广泛的应用。 2.氮吹仪原理--结构组成 氮吹仪最重要的包含气体分配室、气针、高

　　Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因数校正IC可提高电源的轻载性能

　　致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因数校正IC，新器件可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率。该系列IC很适合通用输入下连续输出功率要求达405 W以及高压输入下峰值功率要求达900 W的应用，而且在10%负载点到满载的范围内其效率均超过95%，空载功耗则低于60 mW。功率因数在20%负载点可轻松达到0.92以上。 高度集成的HiperPFS-3器件包含变频CCM控制器、高压功率MOSFET

　　运算放大器是作为最通用的模拟器件，大范围的使用在信号变换调理、ADC采样前端、电源电路等场合中。虽然运放外围电路简单，不过在使用的过程中还是有很多必须要格外注意的地方。 1、注意输入电压是否超限 图1是ADI的OP07数据表中的输入电气特性的一部分，能够正常的看到在电源电压15V的条件下，输入电压的范围是13.5V，如果输入电压超出范围，那么运放就会工作不正常，出现一些意料不到的情况。 而有一些运放标注的不是输入电压范围，而是共模输入电压范围，如图1-2是TI的TLC22

　　人工智能技术是与多门基础学科联系紧密、相互促进相互发展的前沿技术，是集计算机、物理学、生理学、控制技术、传感器技术等于一体的高新技术产业。人工智能技术的应用领域也慢慢变得广泛，除了传统的工业领域，人工智能技术的应用也涉及到军事、娱乐、服务、医疗等领域“。 随机器人技术的持续不断的发展，人们对机器人的要求也慢慢变得高，机器人的智能化已成为当今的热点。智能小车作为一种四轮驱动的智能机器人，它行动灵活、操作便捷，车上可集成各种精密传感器数据处理模块，其避障功能保证了智能小车在行进过程中行进方向的自

　　Linux在台式机上的成功，使大家看到了Linux在嵌入式系统领域中的辉煌应用前景。嵌入式Linux具有源码开放、硬件需求低、软件模块化、可随意配置免许可、可移植等特点，符合工控领域可靠性、实时性、稳定性等要求。Qt是奇趣(Trolltech)公司开发的一套跨平台的应用程序开发框架，拥有直观、强大的API接口和C++类库，2000年发布的Qt/Embedded Linux版本可用于Linux嵌入式设备，Qt/Embedded Linux提供了自己的窗口系统，并能作为X11的轻量级替代产品。半导体激

　　一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。 6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。 新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。 从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争”、“寡

　　是德科技(Keysight Technologies)近日宣布将以6.06亿美元收购英国无线检测系统与软体解决方案供应商Anite，这项收购预计将在测试与量测(T&M)业界引发不小震撼由于双方都是主导无线测试技术研发的业界大厂，两强联手可望形成一家更强大的公司，共同为客户提供更广泛的产品组合。 从2013年自安捷伦科技(Agilent Technologies)旗下测试与量测业务独立而出成为是德科技的那一刻起，业界一直在关注着这一家新公司的下一步行动。除了陆续

　　固态硬碟(SSD)走向高速规格、低成本设计趋势成形。快闪记忆体、SSD控制晶片、模组和系统厂商正有志一同发展低成本、高容量的三层式储存(TLC)和3D NAND技术，同时也积极推动SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe介面的新设计，期透过减少相关成本和提高储存效能的双重手段，刺激SSD市场渗透率。 SanDisk资深副总裁兼技术长Kevin Conley提到，4G LTE连线功能结合SSD后，将能为各种消费性电子提供顺畅的网路互连，更加贴近物联网理想。 SanDi

　　这次炮轰并不专业，因为她并不真正了解互联网------------这是大家看完报告后的一致结论。

　　开发PCI Express (PCIe) 4.0互连介面规格的工程师们，已经在实验室里将其传输速度推到了16 GT/s (GTransfers/second);但遗憾的是，此恐怕会是铜线互连规格最后一次的新规格，最终版本恐怕在2017年初之前难以出世。 负责开发最新PCI Express规格的PCI SIG预期，0.7版的PCIe 4.0可在今年底完成，但届时该技术并不会有太大的变化。而在PCIe 4.0正式公布之前，包括Cadence与Synopsys等厂商，都将于近日举行的年度PCI

　　iPhone 6S：台积电拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 赢家

　　苹果下一代智慧型手机 iPhone 6S 传在今年 9 月就会开卖，随着开卖时间愈来愈近，零组件的订单流向和规格也愈趋明朗化。根据科技新报掌握的消息，iPhone 6S 预计采用的 A9 行动应用处理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星获得大单，拿下七成，台积电则拿下三成;Mobile DRAM 的订单也有极大数量交到三星手中。 市场十分关注 A9 行动应用处理器订单，消息指出台积电在 5 月份已投产 1 万片，6 月份则投产 3 万片

　　总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露，公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改，其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”Cypress(赛普拉斯)。 针对最新报价，芯成半导体表示将于29日召开特别股东会议商讨武岳峰资本收购要约，并建议股东表决通过。 武 岳峰资本此次收购可谓一波三折。3月12日宣布与芯成半导体达成约束性收购协议，收购价格为

　　日前，有消息称微软、IBM和ARM等高科技企业将开放专利数据库。专利所有权开放登记(ORoPO)旨在解决世界专利所有权问题。 ORoPO 是自愿和非营利的，它会提供其成员拥有的专利信息的细节。目前提供的专利信息是在180个国家专利局采集到的，但其中25%的信息可能不准确，不完整，或 已过时。ORoPO创始人之一奈吉尔爵士表示，由全球主要的专利所有者带头开放专利数据库能产生正面效应，树立好榜样，如IBM，微软等。企业高管们普遍 认同记录专利所有权的重要性。世界知识产权组